盤點(diǎn)2024年成都高新區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策申報(bào)時(shí)間流程和認(rèn)定補(bǔ)貼資助細(xì)則，詳情如下，請知悉參考！

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成都高新區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策申報(bào)時(shí)間

2024年11月15日9:00 — 2024年12月11日17:00

成都高新區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策申報(bào)流程

（一）“易申快享”線上申報(bào)流程

1、登錄賬號。已注冊“高新通”賬號的企業(yè)，可登錄成都高新區(qū)官，點(diǎn)擊右側(cè)“高新通”或直接登錄12345親清在線企業(yè)服務(wù)平臺(tái)（高新通）進(jìn)入“政策通”頁面，點(diǎn)擊下方“申報(bào)入口”進(jìn)行申報(bào)；未注冊賬號的企業(yè)，須先完成“個(gè)人賬號注冊”及“綁定企業(yè)”相關(guān)操作（可通過點(diǎn)擊“高新通”網(wǎng)頁右側(cè)“智能客服”，輸入“個(gè)人賬號注冊”或“綁定企業(yè)”查詢相關(guān)操作指南）。系統(tǒng)將于2024年11月15日9:00正式開放。

2、查找政策?？芍苯拥卿洝案咝峦ā边M(jìn)入“政策通”頁面，點(diǎn)擊下方“申報(bào)入口”或“查看更多”，在政策申報(bào)模塊下點(diǎn)擊“2024年關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策”，查找擬申報(bào)的政策事項(xiàng)，點(diǎn)擊“立即申報(bào)”。

3、填報(bào)資料。按要求填寫“基本信息”中各項(xiàng)數(shù)據(jù)，點(diǎn)擊“下一步”；按要求下載附件模板，并填報(bào)、上傳相關(guān)附件資料。資料填報(bào)后，可在“賬號中心→政策通→申請政策記錄”里查看或修改被駁回的資料。

4、等待審核結(jié)果及資金撥付結(jié)果。請企業(yè)留意手機(jī)短信，政策審核情況及資金撥付情況將以短信形式告知（整體流程：資料初審→資料復(fù)審→資格審查→名單確認(rèn)→收據(jù)填報(bào)→資金撥付）。

5、公示通過后，填寫收據(jù)信息，并按照要求打印蓋章后上傳，等待部門審核

6、收據(jù)審核通過后，等待部門撥款，完成申報(bào)。

（二）“免申報(bào)”事項(xiàng)申報(bào)流程

1、請企業(yè)留意手機(jī)短信提示，“免申報(bào)”相關(guān)通知事項(xiàng)將通過手機(jī)短信形式告知。

2、于手機(jī)短信收到后兩天內(nèi)登錄12345親清在線企業(yè)服務(wù)平臺(tái)（高新通），找到“申報(bào)入口”點(diǎn)擊更多，在政策申報(bào)模塊下點(diǎn)擊“2024年關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策”，查找免申報(bào)的政策事項(xiàng)，點(diǎn)擊事項(xiàng)右側(cè)的“提交收據(jù)”。

3、提交收據(jù)。點(diǎn)擊對應(yīng)事項(xiàng)右側(cè)“編輯”按鈕，下載承諾書和收據(jù)模板，并在規(guī)定時(shí)間內(nèi)填報(bào)、上傳承諾書和收據(jù)。

4、等待審核結(jié)果。請企業(yè)留意手機(jī)短信，政策審核情況及資金撥付情況將以短信形式告知，如“審核駁回”，請企業(yè)登錄“高新通”，進(jìn)入網(wǎng)頁右上角“賬號中心→政策通→申報(bào)政策記錄”，點(diǎn)擊“編輯”，根據(jù)部門審核意見及時(shí)修改完善后再次提交審核。（整體流程：收據(jù)填報(bào)→撥付）。

5、等待資金撥付結(jié)果。請企業(yè)留意手機(jī)短信提示，資金撥付結(jié)果將通過手機(jī)短信形式告知。如“資金撥付失敗”，若有疑問請咨詢“申報(bào)指南”中“申報(bào)咨詢電話”。如“資金撥付成功”，則此次申報(bào)流程結(jié)束。

成都高新區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策申報(bào)認(rèn)定補(bǔ)貼資助

成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策

一、 適用范圍

本政策適用于登記注冊、 稅收關(guān)系在成都高新區(qū) ,  具有 獨(dú)立法人資格,  從事集成電路設(shè)計(jì)、  制造、 封測 、設(shè)備  ( 零 部件 )、材料的研發(fā)制造應(yīng)用 、專業(yè)園區(qū)管理服務(wù)等業(yè)務(wù)的企 事業(yè)單位及機(jī)構(gòu) (行業(yè)協(xié)會(huì)、  民非組織 ),  以及符合條件的成 都市內(nèi)高校、  科研院所。  其中 ,   第  (五 ) ( 六 ) ( 七 ) (十四 ) 條的適用 范圍拓寬至登記注冊、 稅收關(guān)系在成都市其他區(qū) ( 市 )縣與成都高新區(qū)合作共建的園區(qū) ( 以 下簡稱合作園區(qū) ) 內(nèi) ,  從事集成電路設(shè)備 (零部件 )、材料研發(fā)制造,  服務(wù)于成 都高新區(qū)鏈主企業(yè)的配套企業(yè)。

二、集成電路設(shè)計(jì)政策

( 一 )  支持企業(yè)加大研發(fā)投入。

支持方向一 :  對 IC ( 集成電路 )  設(shè)計(jì)企業(yè)通過國家級公 共服務(wù)平臺(tái)租用 EDA ( 電子設(shè)計(jì) 自 動(dòng)化 )  工具,  按照租賃費(fèi) 用 的 50%給予最高  100 萬元補(bǔ)貼。

支持方向二 :  對設(shè)計(jì)企業(yè)使用 多項(xiàng) 目 晶圓  ( MPW )  進(jìn)行 集成電路產(chǎn)品研發(fā)流片的 ,按照流片費(fèi)用 的 70%給予最高 500 萬元補(bǔ)貼。

支持方向三 :對 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)開展處理器芯片、通信芯片、 感知芯片 、功率半導(dǎo)體、 存儲(chǔ)器芯片 、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等全掩  膜 ( Full Mask ) 首輪工程產(chǎn)品流片的 ,  按照流片費(fèi)用的 50%  給予最高 3000 萬元補(bǔ)貼。

(二 )  支持企業(yè)加強(qiáng)生態(tài)合作。

支持方向一 :  對 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,  與晶圓 代工廠首次簽署流片合作協(xié)議 (一年及以上 ),  且流片量不低

于 12000 片/   24000 片/年的 ,  分別給予 500 萬元、 800  萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

支持方向二 :  對 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,  向晶圓 代工廠導(dǎo)入產(chǎn)品 ,  且企業(yè)流片量不低于  6000  片/年的 ,  按照 新產(chǎn)品流片  ( NTO )  費(fèi)用  ( 含光罩及不超過 200  片晶圓 )  的 70%給予最高 3000 萬元補(bǔ)貼。

支持方向三 :  對 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,  在晶圓 代工廠進(jìn)行生產(chǎn)流片 (不含工程批 ) 的 ,  按照流片費(fèi)用 的 5%

給予每年最高 500 萬元補(bǔ)貼。 對年出貨晶 圓數(shù)量大于 6 萬片 的 ,  按  "一事一議"  原則給予支持。

支持方向四 :  對 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)與封裝、 測試廠及平臺(tái)合作 開展封裝測試的 ,  按照封測費(fèi)用較上一年度費(fèi)用 增量的  15% 給予最高 100 萬元補(bǔ)貼。

三、 晶圓制造、  封裝測試政策

( 三 )  支持企業(yè)加大項(xiàng) 目投入。

對新引進(jìn)的集成 電路晶圓制造、  封測項(xiàng) 目 以及企業(yè)新建 或?qū)嵤┘夹g(shù)升級改造的產(chǎn)線 ,  且上一年固定資產(chǎn)投資超 1000 萬元的 ,按照上一年固定資產(chǎn)實(shí)際投資額的 8%給予最高 2000 萬元補(bǔ)貼,  單個(gè)項(xiàng) 目 最高不超過 4000 萬元。 對特別 重大的項(xiàng) 目 ,  按  "一事一議"  原則給予支持。

( 四 )  支持企業(yè)提升制造、  封測服務(wù)能力。

支持方向一 :  鼓勵(lì)晶 圓制造企業(yè)開放產(chǎn)能 ,  為行業(yè)企業(yè) 提供代工流片服務(wù),  按照代工費(fèi)用的  5%給予最高  1  億元補(bǔ)

支持方向二 :  對 已量產(chǎn)的封測企業(yè)為行業(yè)企業(yè)提供先進(jìn) 封裝及高可靠性封裝測試服務(wù)的 ,  按照 封裝測試費(fèi)用增量的 5%給予最高 500 萬元補(bǔ)貼; 對新投產(chǎn)的先進(jìn)封裝及高可靠性 封裝企業(yè) ,  按照封裝測試費(fèi)用增量的  10%給予最高 500 萬元 補(bǔ)貼。

四、設(shè)備 (零部件 )、材料政策

( 五 )加快上下游供應(yīng)鏈項(xiàng) 目 落地。

對成都高新區(qū)新備案以及成都高新區(qū)協(xié)同引 進(jìn)、 落地合 作園 區(qū)的設(shè)備 (零部件 )、材料等配套企業(yè) ,  且上一年固定資 產(chǎn)投資超  500  萬元的 ,  按照 上一年固定資產(chǎn)投資額不超過 10%給予最高  1000  萬元補(bǔ)貼,  單個(gè)項(xiàng) 目 最高不超過 2000  萬 元。對特別重大的項(xiàng) 目 ,  按照   "一事一議"  原則給予支持。

( 六 )  支持設(shè)備、 材料驗(yàn)證應(yīng)用。

支持方向 一 :  鼓勵(lì)集成電路晶圓制造、  封測鏈主企業(yè)開   展 自 主安全可控設(shè)備 (零部件 )、材料驗(yàn)證應(yīng)用 ,  按照通過驗(yàn)  證并應(yīng)用 的設(shè)備、 零部件、材料產(chǎn)品 , 分別給予每款 20 萬元 、 10  萬元、 10  萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì) ,  單個(gè)企業(yè)每年最高不超過  500 萬元。 對集成電路設(shè)備 (零部件 )、材料企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)入國   內(nèi)外知名企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證的 ,  按照進(jìn)場驗(yàn)證所產(chǎn)生費(fèi)用不超過  20%給予每年最高 200 萬元補(bǔ)貼。

支持方向二 :  企業(yè)成功研制集成電路裝備首臺(tái) (套 ) (新 材料首批次 )  并實(shí)現(xiàn)銷售的 ,  按照產(chǎn)品 首次進(jìn)入市場實(shí)際銷 售金額不超過 30%給予最高 3000 萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

( 七 ) 支持供應(yīng)鏈協(xié)同 。

支持方向一 :  對集成電路行業(yè)非關(guān)聯(lián)企業(yè)之間首次形成 設(shè)備 (零部件 )、材料、軟件、 循環(huán)清洗服務(wù)等供應(yīng)鏈的 ,  按 照上年實(shí)際購銷金額的  10%給予最高 500 萬元補(bǔ)貼  (供需雙 方各  5% );  金額持續(xù)增長的 ,  按照上年實(shí)際購銷金額的  5%給予最高  500 萬元補(bǔ)貼  (供需雙方各 2.5% ),  單個(gè)企業(yè)每年 最高不超過 1000 萬元 ,  合作園區(qū)供方減半支持。

支持方向二 :  對新建晶圓制造、  封測產(chǎn)線 ,  采購國內(nèi)國 際核心原材料,  按照產(chǎn)生物流費(fèi)用 的 90%給予每年最高 3000 萬元補(bǔ)貼 ;  采購其他關(guān)鍵原材料、  零部件 ,  按照產(chǎn)生物流費(fèi)用 不超過 30%給予每年最高  1000 萬元補(bǔ)貼。

五、 產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升政策

(八 )加快培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍。

支持方向一 :對 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破 2000 萬元、 1 億元、 5 億元、 10 億元、 20 億元的 ;  對晶圓制 造、 封裝測試企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破  1  億元、 5  億 元、 10  億元、 20  億元、 100  億元的 ;  對設(shè)備  ( 零部件 )、材 料企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破 2000 萬元、 1 億元、 3 億 元、 5 億元、 10 億元的 ,  按照晉檔補(bǔ)差原則分別給予核心團(tuán) 隊(duì) 100 萬元、 300 萬元 、500 萬元 、800 萬元、 1000 萬元一次 性獎(jiǎng)勵(lì)。

支持方向二 :  對通過  "國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成 電路設(shè)計(jì)企 業(yè)" 備案的 ,  給予  100 萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

支持方向三 :  對首次獲評國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企 業(yè)、 產(chǎn)品的集成 電路企業(yè) ,  分別給予  100 萬元、 50 萬元一次 性獎(jiǎng)勵(lì) ;  對復(fù)審?fù)ㄟ^的 ,  分別給予  50  萬元、 30  萬元一次性 獎(jiǎng)勵(lì)。

支持方向四 :  對首次獲評國家級專精特新  "小 巨人"、省 級專精特新的集成電路企業(yè) ,  分別給予  50  萬元、 30  萬元一 次性獎(jiǎng)勵(lì) ;  對復(fù)審?fù)ㄟ^的 ,  分別給予  30  萬元、 10  萬元一次 性獎(jiǎng)勵(lì)。

( 九 )  支持企業(yè)聘用培養(yǎng)關(guān)鍵人才。

支持方向一 :  對  IC  設(shè)計(jì)企業(yè)人力 資源成本支出超過  50 萬元以及制造、 封測、 設(shè)備 (零部件 )、材料企業(yè)人力 資源成 本支出超過 30 萬元的高級管理人才和研發(fā)人才 ,按照人才使 用效能 ,  分梯度給予企業(yè)每人每年最高 50 萬元 , 用 于人才績 效獎(jiǎng)勵(lì)。

支持方向二 :  對企業(yè)委托專業(yè)機(jī)構(gòu)開展工程師技術(shù)能力  提升培訓(xùn)的 ,  按照企業(yè)實(shí)際支付培訓(xùn) 費(fèi)用 的 20%給予最高 50 萬元的培訓(xùn)補(bǔ)貼。

( 十 ) 支持高水平創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)及技術(shù)攻關(guān)。

支持方向 一 :  對新獲批的集成電路領(lǐng)域省級制造業(yè)創(chuàng)新 中心、 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 、技術(shù)創(chuàng)新中心 ,  給予最高 1000 萬元一 次性獎(jiǎng)勵(lì)。

支持方向二 :  對國家級創(chuàng)新平臺(tái)及其參與建設(shè)的公共服 務(wù)平臺(tái) ,  為提升服務(wù)能力 持續(xù)投入的 ,  按照平臺(tái)設(shè)備及軟件 購置費(fèi)用 的 30%給予最高 1000 萬元補(bǔ)貼。

支持方向三 :  對牽頭承擔(dān)國家集成 電路領(lǐng)域重大項(xiàng) 目 、 重大技術(shù)攻關(guān)計(jì)劃和重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃 的 ,  根據(jù)項(xiàng) 目 國撥資金到位進(jìn)度,  按照  1:0.5  比例給予單個(gè)項(xiàng) 目總額最高 2000 萬元的 配套資金支持。

( 十一 )  強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)金融支持。

支持方向一 :對企業(yè)因特定業(yè)務(wù)使用供應(yīng)鏈金融服務(wù)的 , 按照實(shí)際支付手續(xù)費(fèi)的 50%給予每年最高  100 萬元補(bǔ)貼。

支持方向二 :  對企業(yè)因特定業(yè)務(wù)發(fā)生承兌匯票貼現(xiàn)的 ,   按照實(shí)際支付利息費(fèi)用 的 50%給予每年最高  100 萬元的貼息 補(bǔ)貼。

( 十二 )  加快打造專業(yè)化園區(qū)。

支持方向 一 :  對整合區(qū)域資源 ,  在專業(yè)園 區(qū)內(nèi)建設(shè)打造 具有行業(yè)顯示度的產(chǎn)業(yè)展示中心的企業(yè) , 給予最高  1000 萬元 的一次性補(bǔ)貼。

支持方向二 :  對國家芯火雙創(chuàng)基地在專業(yè)園 區(qū)內(nèi)建設(shè)公 共服務(wù)平臺(tái)的 ,  給予最高 500 萬元的一次性補(bǔ)貼。

支持方向三 :  對產(chǎn)業(yè)展示中心 、公共服務(wù)平臺(tái) 的運(yùn)營單 位,  經(jīng)評審 ,  分別給予每年最高 300 萬元的專項(xiàng)運(yùn)營補(bǔ)貼。

( 十三 )  支持資質(zhì)認(rèn)證及市場應(yīng)用 。

支持方向一 :  對首次通過 IATF16949 、ISO26262 等體系 認(rèn)證的企業(yè) ,  給予   50  萬元 / 個(gè)的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。  對首次通過 ISO26262 產(chǎn)品功能安全或 AEC-Q 車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的芯片產(chǎn) 品 ,  給予   10  萬元 /個(gè)的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。 對材料、 零部件、 裝備 企業(yè)產(chǎn)品首次通過 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的,給予 20 萬元/個(gè)的一次

性獎(jiǎng)勵(lì)。 單個(gè)企業(yè)每年最高獎(jiǎng)勵(lì) 200 萬元。

支持方向二 :  對終端企業(yè)采購非關(guān)聯(lián)行業(yè)企業(yè)芯片或模 組產(chǎn)品 ,且采購金額在 500 萬元以上的 ,按照采購金額的  10% 給予最高  100 萬元補(bǔ)貼  (供需雙方各 5% ),  單個(gè)企業(yè)每年最 高補(bǔ)貼 200 萬元。

( 十四 ) 支持產(chǎn)教融合發(fā)展。

支持方向 一 :  對企業(yè)主導(dǎo)與 國際國內(nèi) 高校、 科研院所共 建集成電路人才實(shí)訓(xùn)基地的 ,  按照企業(yè)建設(shè)投入費(fèi)用 不超過 20%給予最高 500 萬元的一次性補(bǔ)貼。

支持方向二 :  對市 內(nèi)高校、科研院所將儀器設(shè)備等科學(xué) 裝置開放給集成電路行業(yè)企業(yè)使用 的 ,  按照服務(wù)費(fèi)用的  20% 給予最高  300 萬元獎(jiǎng)勵(lì) ,  鼓勵(lì)將以 上獎(jiǎng)勵(lì)資金部分用 于對運(yùn) 營團(tuán)隊(duì)的個(gè)人獎(jiǎng)補(bǔ)。

支持方向三 :  鼓勵(lì)集成電路企業(yè)及市內(nèi)高校、  科研院所 開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作 ,   圍繞材料、設(shè)備 ( 零部件 )、IP 、軟件等 方向聯(lián)合研發(fā) 自 主可控產(chǎn)品 、技術(shù) ,  對通過晶圓制造、  封測 鏈主企業(yè)驗(yàn)證的 ,按照項(xiàng) 目  自投研發(fā)費(fèi)用的 20%給予最高 500 萬元補(bǔ)貼。

( 十五 )  支持提升行業(yè)影響力。

對服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè) ,  推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)競爭力及行業(yè)影響 力提升的行業(yè)組織 ,  給予每年最高  150 萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

六、附則

( 十六 )  實(shí)施細(xì)則 。

成都高新區(qū) 電子信息產(chǎn)業(yè)局可制定相應(yīng)的實(shí)施細(xì)則 。

( 十七 )  解釋機(jī)關(guān)。

本政策由成都 高新 區(qū) 電子信息產(chǎn)業(yè)局承擔(dān)具體解釋工

( 十八 )  實(shí)施期限。

本政策 自  2024 年 7 月  7  日起執(zhí)行,  有效期  3 年。 ( 十九 ) 其他。

此前發(fā)布的相關(guān)文件與本文件不一致的 , 以本文件為準(zhǔn)。 國家、省、 市另 有規(guī)定的從其規(guī)定。  本政策與  《成都市經(jīng)濟(jì)  和信息化局等 7 部門關(guān)于印發(fā)成都市加快集成 電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)  量發(fā)展的若干政策的通知 》( 成經(jīng)信發(fā)  2023 〕4 號 ) 類似條  款  ( MPW 、首輪工程批流片 ),  經(jīng)審核認(rèn)定,  超出市級支持  的部分由成都高新 區(qū)給予支持。  合作園區(qū)內(nèi)企業(yè)按照支持標(biāo)  準(zhǔn)的  50%給予支持。   同 類文件標(biāo)準(zhǔn)不一致的 ,  按照   "取高不   重復(fù)"  的原則執(zhí)行。   已享受  "一企一策"  相關(guān)政策的企業(yè)不   再重復(fù)享受本政策類似條款。

以上就是小編將為大家具體講解的內(nèi)容，希望會(huì)對大家有個(gè)幫助！

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