本文為大家介紹關(guān)于武漢市各區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金獎(jiǎng)勵(lì)申報(bào)條件材料及申報(bào)流程等內(nèi)容，需要咨詢申請的企業(yè)單位可以看看，有問題的可以直接聯(lián)系為您做免費(fèi)講解！

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洪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)政策

一、項(xiàng)目申報(bào)

各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門在本轄區(qū)范圍內(nèi)轉(zhuǎn)發(fā)申報(bào)通知,組織 企業(yè)依據(jù)《2022年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申 報(bào)指南》(附件1)準(zhǔn)備申報(bào)材料,并及時(shí)提交至各區(qū)(開發(fā)區(qū))  經(jīng)信部門,申報(bào)材料受理截止時(shí)間為 7月15日, 逾期不予受理。

本年度資金支持周期為 2021年7月1日-2022年6月30日( 本 政策屬于后獎(jiǎng)補(bǔ)政策,獎(jiǎng)補(bǔ)依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實(shí)際發(fā)生的費(fèi) 用).

二、項(xiàng)目審核

各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門按照武經(jīng)信規(guī)(2022)4號文,對企 業(yè)申報(bào)材料進(jìn)行初審和查重,對申報(bào)材料不全、不符合申報(bào)條件的 申報(bào)項(xiàng)目,取消申報(bào)資格,并于 7月22日下班前書面反饋各區(qū)(開

發(fā)區(qū))申報(bào)項(xiàng)目匯總表(附件2).該表一經(jīng)提交即進(jìn)入后續(xù)評審 工作流程,不再受理企業(yè)申報(bào)變更或增補(bǔ)。

武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策

一、項(xiàng)目申報(bào)

各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門在本轄區(qū)范圍內(nèi)轉(zhuǎn)發(fā)申報(bào)通知,組織 企業(yè)依據(jù)《2022年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申 報(bào)指南》(附件1)準(zhǔn)備申報(bào)材料,并及時(shí)提交至各區(qū)(開發(fā)區(qū))  經(jīng)信部門,申報(bào)材料受理截止時(shí)間為 7月15日, 逾期不予受理。

本年度資金支持周期為 2021年7月1日-2022年6月30日( 本 政策屬于后獎(jiǎng)補(bǔ)政策,獎(jiǎng)補(bǔ)依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實(shí)際發(fā)生的費(fèi) 用).

二、項(xiàng)目審核

各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門按照武經(jīng)信規(guī)(2022)4號文,對企 業(yè)申報(bào)材料進(jìn)行初審和查重,對申報(bào)材料不全、不符合申報(bào)條件的 申報(bào)項(xiàng)目,取消申報(bào)資格,并于 7月22日下班前書面反饋各區(qū)(開

發(fā)區(qū))申報(bào)項(xiàng)目匯總表(附件2).該表一經(jīng)提交即進(jìn)入后續(xù)評審 工作流程,不再受理企業(yè)申報(bào)變更或增補(bǔ)。

2022 年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申報(bào)指南

一、支持對象

在武漢市登記注冊，具有獨(dú)立法人資格的集成電路企業(yè)和集 成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

集成電路企業(yè)需同時(shí)符合下列條件：

1. 主營業(yè)務(wù)為集成電路或半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè) 備、材料的企業(yè)。

2.企業(yè)財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度健全，稅務(wù)征管關(guān)系在武漢市內(nèi)，并依 法納稅。

3. 不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，近三年無 不良信用記錄，符合國家、省、市能耗、環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品 質(zhì)量等要求。

4.有完整的全職研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備自主研發(fā)能力。

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需同時(shí)符合下列條件：

1.符合上述 4 條規(guī)定，并以集成電路設(shè)計(jì)為主營業(yè)務(wù)。

2.擁有自主知識產(chǎn)權(quán)（如集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書、發(fā)明 專利授權(quán)等），并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動(dòng)。

3.具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施 等開發(fā)環(huán)境（如電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具、開發(fā)工具等）、 相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。

二、支持周期

支持周期即為后文所稱“年度” ，起止時(shí)間為： 2021 年 7 月 1 日—2022 年 6 月 30  日（本政策屬于后獎(jiǎng)補(bǔ)政策，獎(jiǎng)補(bǔ)依據(jù)為企 業(yè)在支持周期內(nèi)實(shí)際發(fā)生的費(fèi)用）。

三、支持政策

企業(yè)可同時(shí)申報(bào)以下 5 項(xiàng)獎(jiǎng)補(bǔ)政策。其中流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi) 用補(bǔ)貼僅限集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)申報(bào)。

（一） 流片補(bǔ)貼

1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路 設(shè)計(jì)企業(yè)，給予首輪流片費(fèi)用 30%或首輪掩膜版制作費(fèi)用 50%的 補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高 500 萬元。

2.對使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì) 企業(yè)，給予 MPW 首輪流片費(fèi)用 50%的補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼 總額最高 100 萬元。

（二） 設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼

1. 給予購買 IP 、EDA 實(shí)際支出費(fèi)用的 30% 、年度總額最高 200 萬元的補(bǔ)貼。

2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計(jì)平臺的 IP 設(shè)計(jì)工 具軟件或者測試分析系統(tǒng)實(shí)際投入的 50% 、年度總額最高 100 萬 元的補(bǔ)貼。

（三） 集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)資助和運(yùn)營獎(jiǎng)勵(lì)

1.對新建的集成電路公共服務(wù)平臺，一次性給予平臺實(shí)際建 設(shè)投入自有資金部分 30%的資助，最高資助總額不超過 1000 萬 元。

2.對投入運(yùn)營的集成電路公共服務(wù)平臺，按年度市內(nèi)中小企 業(yè)服務(wù)合同實(shí)際完成額的 30%給予獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)平臺每年最高不超 過 500 萬元。

（四） 銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)

1.對于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷售 金額累計(jì)超過 500 萬元的，按照年度銷售金額 10%給予一次性獎(jiǎng) 勵(lì)，單款芯片年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超過 500 萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有 效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過 1000 萬元。

2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料， 且單款設(shè)備或材料年度銷售金額累計(jì)超過 300 萬元的，按照年度 銷售金額 30%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款設(shè)備或材料年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不 超過 500 萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過 1000 萬元。

3.企業(yè)銷售自主研發(fā) EDA 軟件，按照單款 EDA 軟件年度銷 售金額 50%給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)，單款 EDA 軟件年度獎(jiǎng)勵(lì)最高不超 過 500 萬元。單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過 1000 萬元。

（五） 企業(yè)貸款貼息

按企業(yè)年度實(shí)際支付銀行貸款利息金額的 50%給予貸款貼息， 單個(gè)企業(yè)每年貼息金額最高不超過 1000 萬元。

四、申報(bào)條件

（一） 流片補(bǔ)貼

1.企業(yè)年度進(jìn)行全掩膜（Full Mask）或多項(xiàng)目晶圓（MPW） 首輪流片的。

2.經(jīng)過 Full Mask 流片，達(dá)到設(shè)計(jì)要求后，可以提供給集成電 路系統(tǒng)整機(jī)廠商進(jìn)行芯片性能測試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品 須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書。

3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為某款芯片進(jìn)行的第 一次流片。

4.流片費(fèi)具體包括： 掩膜版制作費(fèi)、用于首輪流片的晶圓購 置費(fèi)（不高于 25 片晶圓）、制造端 IP 授權(quán)費(fèi)、測試加工費(fèi)等。

（二） 設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼

1.企業(yè)年度直接購買 IP 、EDA 并用于研發(fā)。

2.企業(yè)年度復(fù)用、共享我市第三方集成電路（IC）設(shè)計(jì)平臺 的 IP 設(shè)計(jì)工具軟件或測試分析系統(tǒng)。

3.購買 IP 不包含委托技術(shù)服務(wù)。                        

4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記

的，可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供 的用于流片環(huán)節(jié)的 IP 模塊。

5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求， 由供應(yīng)方 研發(fā)，之后就該項(xiàng)技術(shù)形成知識產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定的。

（三） 集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)資助和運(yùn)營獎(jiǎng)勵(lì)

1.經(jīng)市級以上（含） 科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認(rèn)定的，提供 EDA 工具和 IP 核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測服務(wù)、測 試驗(yàn)證設(shè)備等用于我市企業(yè)芯片研發(fā)支撐服務(wù)的。

2.正常運(yùn)營服務(wù)，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機(jī)制，擁有相應(yīng)的服務(wù)設(shè)施、專業(yè)技術(shù)和管理人才隊(duì)伍； 主要面向 中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供服務(wù)，具有公共性、開放性和資源共享性。

3. 申報(bào)企業(yè)投入平臺建設(shè)和運(yùn)營的自有資金不低于總投資的 30% ，且有能力為平臺的后續(xù)建設(shè)提供資金； 政府補(bǔ)貼資金不得 用于流動(dòng)資金和納入財(cái)政經(jīng)費(fèi)保障人員的工資性支出。

（四） 銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)

1. 芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品： 芯片、集成電路制造或 測試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA 軟件。

2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷售金額 累計(jì)超過 500 萬元的（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。

3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料， 且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計(jì)超過 300 萬元的（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核 算）。

4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的 EDA 軟件產(chǎn)品。

5.企業(yè)銷售的芯片須取得集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)，銷售的 其他產(chǎn)品須擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。

6.是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號以 及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。

7.企業(yè)當(dāng)年度申報(bào)獎(jiǎng)勵(lì)的銷售產(chǎn)品在技術(shù)、功能、市場應(yīng)用  方面要有一定創(chuàng)新性，不能與過往年度申報(bào)獎(jiǎng)勵(lì)的銷售產(chǎn)品相同。

（五） 企業(yè)貸款貼息

1.企業(yè)年度為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包 括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。

2.企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的 比例不低于 60%。

3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。 4.對因逾期、違約等產(chǎn)生的費(fèi)用一律不予補(bǔ)貼。

五、申報(bào)材料

企業(yè)應(yīng)按申報(bào)項(xiàng)目分別填寫制作申報(bào)材料，裝訂成冊，于申報(bào)受理時(shí)限內(nèi)提交紙質(zhì)版三份及電子版至所屬區(qū)（開發(fā)區(qū)） 經(jīng)信 部門。

（一） 流片補(bǔ)貼申報(bào)材料

1.《2022 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申 報(bào)書》（附件 1）

2.《2022 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策流片補(bǔ)貼申 報(bào)書》（附件 2）

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

（二） 設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼申報(bào)材料

1.《2022 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申 報(bào)書》（附件 1）

2.《2022 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ) 貼申報(bào)書》（附件 3）

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

（三） 集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)資助和運(yùn)營獎(jiǎng)勵(lì)申報(bào)材料

1.《2022 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申 報(bào)書》（附件 1）

2.《2022 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策公共服務(wù)平 臺建設(shè)資助和運(yùn)營獎(jiǎng)勵(lì)申報(bào)書》（附件 4）

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

（四） 銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)申報(bào)材料

1.《2022 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申 報(bào)書》（附件 1）

2.《2022 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策銷售獎(jiǎng)勵(lì)申 報(bào)書》（附件 5）

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

（五） 企業(yè)貸款貼息申報(bào)材料

1.《2022 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金申 報(bào)書》（附件 1）

2.《2022 年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策貸款貼息申 報(bào)書》（附件 6）

3.市經(jīng)信局要求的其他材料

六、申報(bào)流程

（一） 發(fā)布通知

市經(jīng)信局向各區(qū)（開發(fā)區(qū)） 經(jīng)信部門發(fā)布資金申報(bào)通知。各 區(qū)（開發(fā)區(qū)） 經(jīng)信部門向本轄區(qū)內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)發(fā)資金申報(bào)通知。

（二） 申報(bào)受理

各區(qū)（開發(fā)區(qū)） 經(jīng)信部門組織本轄區(qū)內(nèi)企業(yè)開展相關(guān)申報(bào)工 作。 申報(bào)企業(yè)在受理時(shí)間內(nèi)向所屬區(qū)（開發(fā)區(qū)） 經(jīng)信部門提交申 報(bào)材料，受理時(shí)間詳見資金申報(bào)通知，逾期不予受理。